提供更高的油墨遮盖力，并最大程度地提升纸箱抗压强度的情况
美国特拉华州威明顿市，2019年4月3日 —杜邦先进印刷事业部（以下简称杜邦）近日宣布，屡获大奖的杜邦 赛丽 版材系统的最新产品杜邦 赛丽 DLC已正式上市销售。
作为一款创新数码柔性版，赛丽 DLC采用专为瓦楞纸市场开发的新型感光树脂配方。该版材的硬度较低，以便水性油墨能够更好地印刷于低品质且较薄的再生瓦楞纸板。
“杜邦 赛丽 DLC版材可显著提升油墨在再生瓦楞纸板表面的实地遮盖力。相较原生纸板，再生纸板的印刷难度更高。”杜邦先进印刷事业部北美地区瓦楞市场经理Bob Hannum表示，“据早期客户提供的反馈显示，DLC的表现不仅优于标准硬度版材和液体版材，并且优于很多竞争对手的软性印版。”
“赛丽 DLC是我们能够为客户提供的最独特的先进版材之一。”美国俄亥俄州霍兰德Dynamic Dies公司印前经理Jeff Francis表示，“这款最新的版材拥有令人难以置信的性能。”
长久以来，印刷行业一直面临着一项挑战：将油墨从版材转移至承印材料上时，如何确保出色的实地遮盖力，同时避免因印刷压力过大而损坏纸板。如今，借助赛丽 DLC，这一难题将得以解决。印刷完成后，纸板的边压强度测试结果（边压强度值）几乎保持不变。
赛丽 DLC能够为瓦楞纸印刷机提供的关键优势包括：
· 出色的实地印刷性能，可采用传墨量较低的网纹辊，从而进一步节约油墨
· 提高纸板承压能力
· 在印刷压力偏大的情况下，几乎没有出现纸板受损的情况
· 条形码印刷精度更高
· 出色的阳文和阴文印刷
赛丽 DLC已正式上市销售。欲了解更多信息，请访问：cyrelforcorrugated.com。
关于杜邦电子与成像事业部
随着2017年陶氏与杜邦公司的合并，陶氏电子材料和杜邦电子与通讯事业部已完成产品组合与专业技术的整合，创造全新的杜邦电子与成像事业部，是陶氏杜邦特种产品事业部旗下一员。电子与成像事业部是材料与技术的全球供应商，服务於半导体、先进芯片封装、电路板、电子及工业精密加工、太阳能、显示器及数位与柔版印刷行业。从遍布全球的先进技术中心，出色的研究科学家以及专家应用团队，都与客户紧密合作，为下一世代技术提供所需要的解决方案、产品和技术服务以满足客户需求。
关于陶氏杜邦公司特种产品部
陶氏杜邦特种产品是陶氏杜邦（纽交所代码：DWDP）的一个业务部门,是以科技为基础的材料、原料和解决方案的全球创新领导者，为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的最佳创意，在电子、交通、建筑、健康和保健、食品和工作防护等关键市场提供必要的创新。陶氏杜邦计划将陶氏杜邦特种产品业务部拆分成为一家名为杜邦的独立上市公司。更多信息请浏览：www.dow-dupont.com。
